Alliance Founded in Beijing on Technical Innovation for Industry Chain of IC Encapsulation Testing Go back »

2010-01-08 | All chapters

Alliance Founded in Beijing on Technical Innovation for Industry Chain of IC Encapsulation Testing

中国集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织成立的“集成电路封测产业链技术创新联盟”于12月30日在北京成立，这是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。

For full text in Chinese please click

http://www.gov.cn/gzdt/2010-01/08/content_1505820.htm

(ICT)